니켈 코일

니켈 코일

니켈 포일은 니켈로 만들어진 매우 얇은 시트 소재로 일반적으로 두께가 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터에 이릅니다. 니켈박은 고성능-금속 재료로서 우수한 물리적, 화학적 특성을 갖고 있으며 현대 산업 및 기술 발전에 중요한 재료이며 그 성능과 응용 전망이 많은 주목을 받고 있습니다. 지속적인 기술 발전으로 더 많은 분야에서 중요한 역할을 담당하고 다양한 산업 분야의 기술 혁신을 지원하게 될 것입니다.

설명

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co., Ltd.는 니오븀 하프늄 합금 103, 탄탈륨, 니오븀, 하프늄, 티타늄, 지르코늄, 니켈, 바나듐 및 그 합금과 같은 기존 가공 프로필뿐만 아니라 보트, 도가니, 스퍼터링 타겟, 코팅 타겟, 기계 부품, 고온-로 절연 스크린, 가열 요소, 로 본체(가열로, 어닐링로) 및 부식-저항 장비. 우리의 주요 제품 순도는 "걱정 없는 품질과 더 나은 가격"으로 최대 99.95% -99.99%에 도달할 수 있습니다! 고객 서비스는 항상 온라인이므로 걱정하지 않고 편안하게 이용할 수 있습니다.

 
 
제품 핵심 기술
Nickel foil manufacturer
01.

주요 특징

기능적 장점
전도성 및 열 전도성: 0.076 Ω· mm ²/m만큼 낮은 저항률과 90.7W/(m·K)의 열 전도성으로 효율적인 전자 전도 요구 사항에 적합합니다.
부식 방지 보호: 부식성 알칼리, 염수 분무 및 유기산 부식에 대한 저항력이 있으며 표면 부동태막을 사용하여 장기 안정성을 향상-합니다.
유연한 가공: 연신율 30% 이상, 마이크로미터 수준의 스탬핑 및 복잡한 표면 결합을 지원합니다.
소재 혁신
특수 합금 호일: Inwa 합금(4J29)과 같이 5.5 × 10 ⁻⁶/K 이하의 열팽창 계수를 달성하고 유리/세라믹 정밀 밀봉과 일치합니다.
저탄소 고{0}}순도 등급: N4(Ni201) 순도 99.9% 이상, 고온-및 강한 부식 시나리오에 특화되어 있습니다.

02.


미래 진화 방향


친환경 제조: 습식 제련 공정을 최적화하여 에너지 소비를 줄이고 MHP 중간 제품을 배터리 등급 포일 소재로 효율적으로 전환합니다.

기술 통합: 복합 코팅(예: 구리 호일의 니켈 도금)은 전자 부품의 내식성/전도도를 향상시킵니다.

Frontier expansion: Ultra wide (>1m) 호일 소재, 플렉서블 디스플레이와 전고체 배터리 산업화 착륙 가속화
 

Nickel foil factory

응용 분야

신에너지 배터리 분야에서는
리튬-이온 배터리용 음극 집전체 재료로서 높은 전도성과 전해질 부식에 대한 저항성은 에너지 밀도를 향상시킬 수 있습니다. 니켈 수소 배터리의 양극 기판으로 3000회 이상의 배터리 수명을 지원합니다.

정밀 전자 제조
정확한 픽셀 증발을 달성하기 위해 OLED 금속 마스크 템플릿(두께 20μm 이하)에 사용됩니다. 전자파 차폐층으로서 고주파-간섭을 90% 이상 감쇠할 수 있습니다. 고순도 니켈 타겟재(순도 99.99%)는 반도체 코팅의 핵심 소재입니다.

화학적 부식방지 분야-
0.1mm 등급 니켈 호일 라이닝은 강알칼리 반응 용기(예: 50% NaOH 환경)에 사용되며 수명은 스테인레스 스틸보다 5-8배 더 깁니다. 유연한 밀봉 개스킷은 불화수소산 매체의 부식을 견딜 수 있습니다.

항공우주 및 의료
위성 열 제어 코팅은 니켈 호일 반사를 통해 온도를 조절합니다. 심장 박동기용 전극 포장과 같은 의료용 이식형 장치는 생체 적합성(ISO 5832-4 표준 준수)을 활용합니다.

신흥기술의 응용
초박형 니켈 포일(8μm)은 전고체 배터리용 리튬 금속 캐리어로 사용됩니다.- 어쿠스틱 다이어프램 소재는 20Hz-40kHz의 전체 주파수 응답을 달성합니다.

정밀하게 제조된 "산업용 스킨"인 니켈 포일은 마이크로미터 두께의 현대 기술의 핵심 요구 사항을 충족합니다.

전착 기술의 혁신과 복합 코팅 기술이 부여한 다기능 특성으로 인해 발생하는 초박형 연속 생산(2μm 두께)의 개발은 항상 고급 산업의 업그레이드와 동기화되어 왔습니다.- 신에너지 분야에서 이는 리튬 배터리 에너지 밀도의 획기적인 발전을 위한 눈에 보이지 않는 원동력일 뿐만 아니라(집전체를 얇게 하면 배터리 용량 활용도가 15% 증가함) 전자 산업에서는 반도체 코팅용 원자 수준의 평탄한 기판(표면 거칠기 0.1μm 이하)으로 칩 제조의 소형화 프로세스를 주도합니다.

 

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